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形狀記憶類聚氨酯擴鏈劑

來源:邵君( 先生,國內(nèi)國際部經(jīng)理 ) 發(fā)布時間:2018-5-28 18:44:10
在選定液化MDI和聚己二酸丁二醇酯(PBAG)軟段原料的前提下,采用雙酚A(FA)、乙二醇(ED)、1,4-丁二醇(BD)、1,6-己二醇(HD)、形狀記憶類聚氨酯擴鏈劑一縮乙二醇(DE)合成了一系列形狀記憶聚氨酯(SMPU);用FT-IR、DSC對樣品的結(jié)構(gòu)進行了分析,并考察了它們的形狀記憶性能和力學(xué)性能。

形狀記憶類聚氨酯擴鏈劑對SMPU有一定影響,用形狀記憶類聚氨酯擴鏈劑FA、ED擴鏈的SMPU具有較好的微相分離,而DE擴鏈的具有較好的軟段結(jié)晶性能;FA、HD的SMPU具有較低的形狀回復(fù)溫度和較快的形狀回復(fù)速率,HD、DE擴鏈的則具有較好形狀固定性能,F(xiàn)A、DE擴鏈的SMPU循環(huán)使用性能較好;同時FA、HD的SMPU具有較高的彈性模量與力學(xué)強度。

形狀記憶聚合物(ShapeMomeryPolymer,SMP)的發(fā)現(xiàn)甚至比形狀記憶合金還早,它是智能結(jié)構(gòu)中最先應(yīng)用的一種驅(qū)動元件。

它是指具有初始形狀的制品經(jīng)形變固定后,通過加熱等外部刺激手段的處理又可使其恢復(fù)初始形狀的聚合物。SMP可以是單—組分的聚合物,也可以是軟化溫度不同、相容性良好的兩種聚合物的共混物或嵌段、接枝共聚物。

世界上第一例SMP是1984年開發(fā)成功的聚降冰片烯,作為功能材料,它有重要的實用價值[2]。與形狀記憶合金(SMA)和形狀記憶陶瓷(SMC)相比較,形狀記憶高分子材料有很多優(yōu):(1)形變量大,使用方便;(2)原料充足,品種多,形狀記憶回復(fù)溫度范圍寬;(3)質(zhì)量輕,易包裝和運輸;(4)易制成結(jié)構(gòu)復(fù)雜的異型品,能耗低;(5)價格便宜,僅為形狀記憶合金的10%;(6)耐腐蝕,電絕緣性和保溫效果好。

目前,得到應(yīng)用的形狀記憶高分子材料已有:聚降冰片烯、反式1,4-聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、交聯(lián)聚乙烯、聚氨酯(PU)、環(huán)氧樹脂和幾種凝膠體系等。

目前得到應(yīng)用的形狀記憶高分子材料已有聚降冰片烯、反式1,42聚異戊二烯、苯乙烯2丁二烯、聚氨酯等,此外含氟高聚物、聚己內(nèi)酯、聚酰胺等也具有形狀記憶功能。



對苯二酚二羥乙基醚(芳香族二醇擴鏈劑HQEE)-固體包裝

紙箱,20kg裝(內(nèi)為2kg小包裝)

對苯二酚二羥乙基醚(芳香族二醇擴鏈劑HQEE)-固體是一種對稱的芳香族二醇擴鏈劑。它與MDI有著良好的配伍性,能明顯提高、改善制品的抗張強度、硬度和回彈性能。 HQEE/MDI是與MOCA/TDI并列的一個PU彈性體系列,使用該產(chǎn)品的PU一般用于對產(chǎn)品物理性能有高要求的領(lǐng)域.

對苯二酚二羥乙基醚(芳香族二醇擴鏈劑HQEE)-固體應(yīng)用范圍

油井密封件、叉車輪胎、液壓汽缸密封件、傳送帶等PU制品,還可用于氨綸.



在許多材料之中,形狀記憶聚氨酯以其優(yōu)異的性能成為SMP研究的熱點;與其他SMP相比,形狀記憶聚氨酯(SMPU)具有下列優(yōu)點:(1)具有熱塑性,加工容易;(2)原料配比變化多,形狀恢復(fù)溫度在-30~70℃易于調(diào)整;(3)可任意著色,色彩豐富;(4)變形率大,最大可達400%;(5)質(zhì)輕,相對密度約為1.1~1.2(6)成本低,為形狀記憶合金的1/10以下;(7)分子鏈上含有極性基團,便于改性以提高其綜合性能。

形狀記憶PU的發(fā)展狀況。PU的分子鏈一般由兩部分組成,Estes等首先采用“軟段”與“硬段”描述其結(jié)構(gòu)。軟段一般為聚醚、聚酯或聚烯烴等,硬段一般由異氰酸酯和擴鏈劑組成。

該聚合物以軟段(非結(jié)晶部分)作可逆相,硬段(結(jié)晶部分)作物理交聯(lián)點(固定相),軟段的Tg為形狀回復(fù)溫度(-30~70℃),通過原料類的選擇和配比調(diào)節(jié)Tg,即可得到不同響應(yīng)溫度的形狀記憶PU。

現(xiàn)已制得Tg在25~55℃范圍內(nèi)的幾種形狀記憶PU。由于分子鏈為直鏈結(jié)構(gòu),具有熱塑性,因此可通過注射、擠出和吹塑等方法加工。由于該SMP質(zhì)輕價廉、著色容易、形變量大(最高可達400%)以及耐候重復(fù)形變效果好,因此受到廣泛重視。

Hayashi等對各種不同成本的原材料進行配方設(shè)計,研究了PU形狀記憶高分子材料的有關(guān)性能。綜合性能優(yōu)異的形狀記憶PU,室溫模量與高彈模量比值可達到200,甚至更大;與通常的形狀記憶高分子材料相比,具有極高的濕熱穩(wěn)定性與減震性能;且tgδ很大,在47℃時tgδ近似于1。

中國科學(xué)院化學(xué)所李鳳奎等]也對PCL/TDI或MDI/BDO形狀記憶PU體系進行研究,提出了熱塑性PU具有形狀記憶功能的兩個必要條件:軟段分子量必須高于某一臨界值以及硬段聚集形成微區(qū)起到物理交聯(lián)點的作用。


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